24日、(株)東芝（本社：東京都港区、佐々木 則夫社長）は、2011年１月１日付でシステムLSI事業部をふたつの事業部に再編すると発表した。
　意思決定のスピードアップと経営リソースの効率的活用を目的に、システムLSI事業部を先端SoC（システム・オン・チップ）を中心とする「ロジックLSI事業部」と、汎用性の高い製品群の「アナログ・イメージングIC事業部」のふたつの事業部に組織分割する。

　ロジックLSI事業部では、11年度から40nm製品を含む最先端製品については複数の外部ファウンダリへの生産委託を拡大し、自社の300㎜ウエハ生産拠点を大分工場へ集約することで経営効率を高めていくとしている。また設計開発部門により、集中的にリソースを投入していく。

　アナログ・イメージングIC事業部ではアナログIC、CMOSイメージセンサを含むイメージングICに注力。生産については、大分工場や岩手東芝エレクトロニクス(株)などの、300㎜ウエハラインも含めた既存の生産ラインを活用する。汎用性の高い製品に注力することで生産ラインの効率を高め、事業の拡大と収益性の向上を両立していくとしている。

▼関連リンク
⇒東芝

*記事へのご意見はこちら

※記事へのご意見はこちら