TSMC 熊大、九大と連携協定締結 米第3工場は2nmプロセスを計画

九州の有力大学と連携を強化

　熊本大学は8日、半導体ファウンドリの台湾積体電路製造（TSMC）と半導体分野の研究および人材育成における産学連携に関する協定を3月21日付で締結したことを発表した。TSMCとは九州大学も同様の協定を4月1日付で締結している。

　熊大は今年度、半導体人材の育成を掲げて「情報融合学環」（学部に相当）を新設している。TSMCは社員を派遣して学生向けに講義を行うほか、熊本工場や台湾でのインターンシップの機会を提供する。奨学金制度も設ける。また、熊大と共同研究、ワークショップなども行う。

米第3工場は2nmなど先端プロセスを生産

　TSMCは8日、第1、2工場の建設を進めている米国アリゾナ州フェニックスにおける第3工場の計画を発表した。2nmまたはそれ以下の先端プロセスを使用したチップを生産する予定で、2030年までの稼働開始を目指す。

　TSMCの米国の3工場への投資額は約250億ドル追加され、計650億ドルを上回る。3工場で6,000人の専門技術者を雇用する見込みという。また、米国商務省は最大66億ドルの補助金と最大50億ドルの政府融資を供与することを発表した。米国が22年に制定した、半導体産業支援の「CHIPS and Science Act」（CHIPS法）に基づくもの。

【茅野　雅弘】